点击图片查看大图
特性： ◆传热吸锡最快,尽可能的避免高温对芯片和焊盘的损坏; ◆精确的设计和制造工艺避免摩擦对焊盘可能造成的损坏 ◆真空包装避免产品在运输途中氧化变质 ◆防静电塑料芯 ◆型号：SW18 松香助焊系列 SW16 免清洗系列 货号 宽度/mm 长度/m 类别 功能 SW18015 0.8 1.5 松香助焊剂清洁液 SMDs,Micro-Circuits SW18025 1.5 1.5 Small Pads,SMDs SW18035 2.0 1.5 Medium Pads SW18045 2.8 1.5 Large Pads SW18055 3.7 1.5 Teminals SW180BGA BGA 清理BGA芯片和焊盘 SW16015 0.8 1.5 免清洗助焊剂清洁液 SMDs,Micro-Circuits SW16025 1.5 1.5 Small Pads,SMDs SW16035 2.0 1.5 Medium Pads SW16045 2.8 1.5 Large Pads SW16055 3.7 1.5 Teminals SW160BGA BGA 清理BGA芯片和焊盘
| 型号 | 18035 | 类型 | 编织 |
| 品牌 | ITW | 适用范围 | 清理BGA芯片和焊盘 |
| 标准直径 | 1.5 | 材质 | 防静电塑料芯 |
| 产品别名 | 吸锡线 | 长度 | 1.5M |
| 规格 | 吸锡 | 焊接电流 | 无 |
| 焊芯直径 | 1.5MM | 熔点 | 1000 |
| 是否现货 | 是 | 药皮性质 | 无 |
| 助焊剂含量 | 0 |
